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J-GLOBAL ID：200903016749791844

エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層板

Inventor： 小椋 一郎 ,  高橋 勝治
Applicant, Patent owner： 大日本インキ化学工業株式会社
Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995312374
Publication number (International publication number)：1997151236
Application date： Nov. 30, 1995
Publication date： Jun. 10, 1997
Summary：

【要約】【課題】 多層プリント配線板に使用する積層板として、高耐熱性と積層板厚さ方向の低線膨張係数とを兼備しており、多層プリント配線板の寸法安定性を飛躍的に向上させる。【解決手段】 ビナフトールのジグリシジルエーテルを、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂で高分子量化した、数平均分子量が600〜2000のエポキシ樹脂と、硬化剤とを必須成分とする。

Claim (excerpt)：

分子構造中にビナフチル構造を有し、かつ、その数平均分子量が700〜2000のエポキシ樹脂(A)と、硬化剤(B)とを必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G 59/06 NHJ ,  B29C 70/06 ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/14 NHB ,  B29L 9:00

FI (4)：

C08G 59/06 NHJ ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/14 NHB ,  B29C 67/14 G

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• エポキシ樹脂、その製法、エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-337218   Applicant：大日本インキ化学工業株式会社
• エポキシ樹脂及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-059139   Applicant：東都化成株式会社
• 積層板用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-129431   Applicant：東都化成株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-197055   Applicant：日東電工株式会社

Cited by examiner (4)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-197055   Applicant：日東電工株式会社
• エポキシ樹脂、その製法、エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-337218   Applicant：大日本インキ化学工業株式会社
• エポキシ樹脂及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-059139   Applicant：東都化成株式会社
• 積層板用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-129431   Applicant：東都化成株式会社