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J-GLOBAL ID:200903016825908098
シリコン単結晶およびエピタキシャルウェーハ
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
押田 良久 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997358557
Publication number (International publication number):1999189493
Application date: Dec. 25, 1997
Publication date: Jul. 13, 1999
Summary:
【要約】【課題】工程を増すことなく十分なゲッタリング効果を有する高密度集積度デバイス用のエピタキシャルウェーハ、およびそのウェーハを製造するのに適したSi単結晶の提供。【解決手段】(1) 窒素を1013atoms/cm3以上ドープして育成したエピタキシャルウェーハ用に適したシリコン単結晶、(2) その単結晶を用い、表面にエピタキシャル層を成長させることを特徴とするエピタキシャルウェーハ、(3) その単結晶を用いた、熱酸化処理した場合に表面でOSFが102/cm2以上発生するウェーハの表面上にエピタキシャル層を成長させたウェーハ。(4) その単結晶を用いた、1100°C以上の熱処理後に断面にて5×103/cm2以上の欠陥が発生するスライス切断片の表面上にエピタキシャル層を成長させたウェーハ。
Claim (excerpt):
窒素を1013atoms/cm3以上ドープして育成されることを特徴とするエピタキシャルウェーハ用に適したシリコン単結晶。
IPC (5):
C30B 29/06
, H01L 21/02
, H01L 21/20
, H01L 21/322
, H01L 21/36
FI (5):
C30B 29/06 A
, H01L 21/02 B
, H01L 21/20
, H01L 21/322 Y
, H01L 21/36
Patent cited by the Patent: