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J-GLOBAL ID：200903016880129928

フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材

Inventor： 伊藤 邦雄 ,  塩原 利夫 ,  隅田 和昌
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000067640
Publication number (International publication number)：2000327884
Application date： Mar. 10, 2000
Publication date： Nov. 28, 2000
Summary：

【要約】【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂:100重量部(B)ポリオルガノシルセスキオキサン球状粒子を加熱燃焼させることにより得られる球状シリカ:100〜300重量部(C)硬化促進剤:0.01〜10重量部を含有してなることを特徴とするフリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材。【効果】 本発明のフリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材は、薄膜侵入性、保存安定性に優れており、このアンダーフィル材を用いた半導体装置は非常に信頼性の高いものである。

Claim (excerpt)：

(A)液状エポキシ樹脂:100重量部(B)ポリオルガノシルセスキオキサン球状粒子を加熱燃焼させることにより得られる球状シリカ:100〜300重量部(C)硬化促進剤:0.01〜10重量部を含有してなることを特徴とするフリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材。

IPC (10)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/18 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/18 ,  C08K 9/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (10)：

C08L 63/00 C ,  C08L 63/00 A ,  C08G 59/18 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/18 ,  C08K 9/00 ,  H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 液状エポキシ樹脂組成物の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-281748   Applicant：信越化学工業株式会社
• 封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-042408   Applicant：松下電工株式会社