基板回転式処理装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：間宮武雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995302061
Publication number (International publication number)：1997120941
Application date： Oct. 25, 1995
Publication date： May. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】処理液供給ノズルの吐出口から吐出された処理液が基板の表面へ満遍なく供給され、基板上において処理液中にマイクロバブルが生じないようにして、処理むらの発生を防止する。【解決手段】処理液供給ノズル10の吐出口28に対向させその吐出口と基板Wの表面との間に介在させて液当て部材24を配設し、液当て部材により、吐出口から吐出された処理液がそのまま基板上へ流下するのを遮り、吐出口から液当て部材の表面へ吐出された処理液を表面に沿って流動させ端縁から基板上へ流下させるようにした。

Claim (excerpt)：

基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転させる基板保持・回転手段と、処理液を吐出する吐出口を有し、前記基板保持・回転手段に保持された基板の表面に処理液を供給する処理液供給ノズルとを備えた基板回転式処理装置において、前記処理液供給ノズルの吐出口に対向させ、かつ、前記基板保持・回転手段に保持された基板の表面と処理液供給ノズルの吐出口との間に介在させて、吐出口から吐出された処理液がそのまま基板上へ流下するのを遮り処理液を表面に沿って流動させ端縁から基板上へ流下させる液当て部材を配設したことを特徴とする基板回転式処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/027 , G03F 7/30 502

FI (2)：

H01L 21/30 569 C , G03F 7/30 502

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

方形の基板の表面に液状物を盛る方法及び方形基板用流出ノズル
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-151399 Applicant：株式会社中央理研
フォトレジスト現像装置、およびそれを用いた半導体集積回路装置の製造装置、ならびに現像処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-133256 Applicant：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
処理方法及び処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-139364 Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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Cited by examiner (3)

方形の基板の表面に液状物を盛る方法及び方形基板用流出ノズル
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-151399 Applicant：株式会社中央理研
フォトレジスト現像装置、およびそれを用いた半導体集積回路装置の製造装置、ならびに現像処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-133256 Applicant：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
処理方法及び処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-139364 Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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