固体撮像装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003363609
Publication number (International publication number)：2005129721
Application date： Oct. 23, 2003
Publication date： May. 19, 2005
Summary：

【課題】平坦度が不十分な基板面に撮像素子が接合された場合でも、撮像素子が基板面に沿うことによる歪みの発生が抑制され、歪みによる電気的特性等への影響が軽減された固体撮像装置を提供する。【解決手段】基板2と、基板上に設けられ内部空間を形成する枠状のリブ3と、基板とリブにより形成された筐体1の内部空間から外部に亘って電気的な導出を行うための複数の配線部材9と、内部空間内で配線基板上に接合された撮像素子5と、リブの上端面に接合された透光板7と、撮像素子の電極と各配線部材とを接続する金属細線10とを備える。基板における撮像素子に面した領域には、複数個の半球形突起2aが設けられ、撮像素子は突起に支持された状態で基板に対して接着材6により接合されている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板と、前記基板上に設けられ内部空間を形成する枠状のリブと、前記基板と前記リブにより形成された筐体の前記内部空間から外部に亘って電気的な導出を行うための複数の配線部材と、前記内部空間内で前記配線基板上に接合された撮像素子と、前記リブの上端面に接合された透光板と、前記撮像素子の電極と前記各配線部材とを接続する金属細線とを備えた固体撮像装置において、前記基板における前記撮像素子に面した領域には、複数個の突起が設けられ、前記撮像素子は前記突起に支持された状態で前記基板に対して接着材により接合されていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (6)：

H01L23/02 , H01L23/04 , H01L23/08 , H01L23/50 , H01L27/14 , H04N5/335

FI (7)：

H01L23/02 F , H01L23/02 J , H01L23/04 E , H01L23/08 A , H01L23/50 U , H04N5/335 V , H01L27/14 D

F-Term (19)：

4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118HA02 , 4M118HA15 , 4M118HA24 , 4M118HA25 , 4M118HA30 , 5C024AX01 , 5C024BX01 , 5C024CY47 , 5C024CY48 , 5C024EX22 , 5C024EX23 , 5C024EX24 , 5C024EX25 , 5C024GY01 , 5F067AB04 , 5F067BE10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

半導体パッケージおよび半導体パッケージ製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-249913 Applicant：ソニー株式会社

Cited by examiner (2)

固体撮像装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-054551 Applicant：富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社
優れたセンシング効果を具えたイメージセンサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-027324 Applicant：勝開科技股ふん有限公司

Return to Previous Page