半導体パッケージおよび半導体パッケージ製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999249913
Publication number (International publication number)：2001077277
Application date： Sep. 03, 1999
Publication date： Mar. 23, 2001
Summary：

【要約】【課題】高密度実装でき、しかも組み立て時ハンドリング性を向上しながら製造コストを低減することができる半導体パッケージおよびその製造方法を実現する。【解決手段】リードフレームLFのリード部に、リード露出面1aおよびアイランド(ダイパッド)1bを残すようにハーフエッチング処理を施してインナーリード1を形成するので、リードフレーム状態での曲げ加工やアウターリードの曲げ加工を不要として製造コストを低減する。また、曲げ加工を不要にした為、リード露出面の面均一性が保たれ、これにより基板実装時のハンドリング性が向上する。さらに、リードレス化によりパッケージ自体の占有高さおよび占有面積が小さくなるので、高密度実装することが可能になる。

Claim (excerpt)：

リードフレームのリード下面側両端部に、基板実装面となるリード露出面を残すよう当該リード下面側をエッチングして形成されるインナーリードと、前記インナーリードに施されたエッチング部分と共に一体的に樹脂モールドされ、中空部を形成するよう断面視略凹状に成形されるパッケージ本体部とを具備することを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/50 , H01L 23/08 , H01L 23/12

FI (3)：

H01L 23/50 N , H01L 23/08 A , H01L 23/12 L

F-Term (7)：

5F067AA01 , 5F067AB04 , 5F067BE00 , 5F067DA16 , 5F067DA17 , 5F067DA18 , 5F067DE01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

電子部品搭載用基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-253520 Applicant：イビデン株式会社
樹脂封止型半導体装置とそれに用いられる回路部材、および樹脂封止型半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-201001 Applicant：大日本印刷株式会社
特開昭63-045840

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