積層型セラミック電子デバイス及びその製造方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：池内寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998248113
Publication number (International publication number)：1999195554
Application date： Sep. 02, 1998
Publication date： Jul. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】素子の上下面にパターン導体を配置する場合であっても高精度にかつ安価に配置することができ、研磨などの制約を受けず、厚み精度が高く、さらに電極の接着強度が高い積層型セラミック電子デバイスを提供する。【解決手段】セラミック2と内部導体4とを積層してなる積層型セラミック電子デバイス1において、前記積層型セラミック電子デバイスの上下面のうちの少なくとも一方の面の一部に導体部3を有し、前記導体部と前記導体部以外の部分との段差dが、導体部の厚みtより小さい構成とする。

Claim (excerpt)：

セラミックと導体金属とを積層してなる積層型セラミック電子デバイスにおいて、前記積層型セラミック電子デバイスの上下面のうちの少なくとも一方の面の一部に導体部を有し、前記導体部と前記導体部以外の部分との段差が、前記導体部の厚みより小さいことを特徴とする積層型セラミック電子デバイス。

IPC (8)：

H01G 4/30 301 , B32B 18/00 , H01G 4/12 346 , H01L 41/083 , H01L 41/08 , H01L 41/09 , H01L 41/22 , H05K 3/46

FI (8)：

H01G 4/30 301 A , B32B 18/00 B , H01G 4/12 346 , H05K 3/46 H , H01L 41/08 S , H01L 41/08 Z , H01L 41/08 C , H01L 41/22 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

積層セラミック電子部品及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-265996 Applicant：株式会社村田製作所
積層セラミック回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-144953 Applicant：京セラ株式会社
積層セラミック回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-326444 Applicant：京セラ株式会社

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