Pat

J-GLOBAL ID：200903017333629408

基板乾燥方法と乾燥槽と洗浄装置

Inventor： 田島 和浩
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994002683
Publication number (International publication number)：1995211686
Application date： Jan. 14, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ウェーハなどの基板の両面を良好に且つ短時間で乾燥させることができ、枚葉式ウェーハ洗浄装置に用いて好適なウェーハ乾燥方法と乾燥槽と洗浄装置とを提供すること。【構成】 乾燥すべきウェーハなどの基板に対し、アルコール系蒸気を吐出し、基板を乾燥させる。アルコール系蒸気としては、イソプロピルアルコール蒸気を用いる。ウェーハを回転させつつ、当該ウェーハに対して、アルコール系蒸気を吐出することが好ましい。ウェーハに対して、アルコール系蒸気を吐出する前に、前記ウェーハを比較的低速で回転させることが好ましい。アルコール系蒸気を吐出した後には、アルコール系蒸気を吐出することなく、比較的高速でウェーハを回転させることもできる。

Claim (excerpt)：

枚葉式に基板を乾燥する方法において、乾燥すべき基板に対し、アルコール系蒸気を吐出し、基板を乾燥させる基板乾燥方法。

IPC (6)：

H01L 21/304 351 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 341 ,  B08B 3/02 ,  B08B 3/10 ,  F26B 21/14

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• スピン洗浄乾燥方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-119604   Applicant：島田理化工業株式会社
• 半導体基板の液体による処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-103737   Applicant：ソニー株式会社
• 基板乾燥方法および基板乾燥装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-120939   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社

Cited by examiner (2)

• スピン洗浄乾燥方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-119604   Applicant：島田理化工業株式会社
• 半導体基板の液体による処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-103737   Applicant：ソニー株式会社