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J-GLOBAL ID：200903017638920013

硬貨型半導体装置および商品販売方法

Inventor： 清水 永 ,  坂本 則明 ,  太田 晋
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 芝野 正雅
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998317687
Publication number (International publication number)：2000149099
Application date： Nov. 09, 1998
Publication date： May. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】 従来からICカードやICタグ等は、普及しているが、会社や機械によりそれぞれの規格が決まっており、利用者は何枚ものカードを持たなければならない。【解決手段】 ICカードやタグは、それぞれの国の硬貨と同じサイズし、この硬貨型半導体装置52を自動販売機50の投入口51に投入可能なサイズとする。

Claim (excerpt)：

少なくとも識別情報がメモリされた半導体IC、前記識別情報を発信する第1の手段とを有する電子回路が硬貨型に封止され、前記封止サイズは、硬貨を入れることで商品またはサービスが販売される機械の硬貨投入口を通過可能なサイズとした硬貨型半導体装置。

IPC (3)：

G07F 7/02 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (4)：

G07F 7/02 B ,  G07F 7/02 Z ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

F-Term (10)：

3E044AA01 ,  3E044BA03 ,  3E044BA04 ,  3E044BA10 ,  5B035AA07 ,  5B035AA13 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 非接触ICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-000061   Applicant：松下電器産業株式会社
• カード形基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-184574   Applicant：オムロン株式会社
• 特表昭63-502463
  
• 非接触ICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-324714   Applicant：三菱樹脂株式会社