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J-GLOBAL ID:200903017733495583

半導体マイクロホン

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003413937
Publication number (International publication number):2005143065
Application date: Nov. 09, 2003
Publication date: Jun. 02, 2005
Summary:
【課題】 自動実装及び自動半田付けに適し長期に亙り性能劣化が無く安価で周波数特性の良い半導体マイクロホンを提供する。【解決手段】 音響を受ける振動膜部130と半導体部140間の距離変化により、半導体部140内LC発振回路のコイルのインダクタンスが変化し、LC発振回路の発振周波数が変化し、その周波数変化を半導体部140内にあるFM復調回路で復調しアナログ出力信号を得る。また、振動膜部130には予め帯磁しない耐熱性の透磁性振動膜又は予め帯電しない耐熱性の導電性振動膜を用いる。また、振動膜部130は半導体部140と製造の一体化をする事なく、良好な周波数特性を得る大きさや形状とする。また、ケース110には非導電性材料を用いる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
音響信号によりインダクタンスが変化するコイルと、前記コイルのインダクタンスを使用するLC発振回路と、前記コイルのインダクタンス変化を前記LC発振回路の発振周波数の変化として読み出す出力手段と、前記読み出した発振周波数の変化を電気的音響信号に復調する手段を具えたことを特徴とする半導体マイクロホン。
IPC (1):
H04R23/00
FI (1):
H04R23/00 320
F-Term (1):
5D021DD01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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