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J-GLOBAL ID：200903017772726207

ヒートシンク及びヒートシンクを備えた半導体装置

Inventor：
村山 隆史

About 村山 隆史


Applicant, Patent owner：
日亜化学工業株式会社

About 日亜化学工業株式会社


Agent (2)： 豊栖 康弘 ,  石井 久夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004301763
Publication number (International publication number)：2006019676
Application date： Oct. 15, 2004
Publication date： Jan. 19, 2006
Summary：
【課題】 半導体発光素子や半導体受光素子、又は半導体デバイス等の発熱体の放熱に用いられるヒートシンク、並びにこれを備えた半導体装置を提供する。【解決手段】 発熱体が熱的に接続される第1の面を有する第1の板状部材と、該第1の板状部材の第2の面と接続される第2の板状部材とから成る積層板状部材に、流体が供給される供給口と、該供給口と連通し流体が排出される排出口とを備えたヒートシンクにおいて、前記第1の板状部材の第2の面には凹凸を有する。前記凹凸は、発熱体の接続領域に対向した第2の面に有する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
発熱体が熱的に接続される第1の面を有する第1の板状部材と、該第1の板状部材の第2の面と接続される第2の板状部材とから成る積層板状部材に、流体が供給される供給口と、該供給口と連通し流体が排出される排出口とを備えたヒートシンクにおいて、 前記第1の板状部材の第2の面には凹凸を有することを特徴とするヒートシンク。
IPC (1)：
H01L 33/00
FI (1)：
H01L33/00 N
F-Term (9)：
5F041AA33 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA42 ,  5F041DA43 ,  5F041DA76 ,  5F041DA81
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • ヒートシンク
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-273570   Applicant：浜松ホトニクス株式会社, 中井貞雄
Cited by examiner (2)

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