Pat

J-GLOBAL ID：200903017833385432

プリント配線基板製造装置

Inventor： 西村 明男
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 梅田 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995321724
Publication number (International publication number)：1997162522
Application date： Dec. 11, 1995
Publication date： Jun. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】 安定したエッチング量を持つプリント配線基板製造装置を得ること。【解決手段】 プリント配線基板製造装置において、エッチング量の大小に対応して形状が大幅に変化するテストクーポンをエッチングする基板に設け、その基板のエッチング直後にそのテストクーポンの形状変化を検出部にて光学的または電気的手段で計測し、あらかじめ設定したエッチング仕上りになるようにエッチング条件を自動的に調節する機構を備えることによって上記の課題を解決する。

Claim (excerpt)：

エッチング槽、検出部、水洗槽、エッチングレジスト剥離槽、水洗槽、乾燥炉、制御システム本体部及び検出部からのデータを演算処理する信号処理部から構成されているプリント配線基板製造装置において、エッチング量の大小に対応して形状が大幅に変化するテストパターンをエッチングする基板に設け、エッチング直後にそのテストパターンの形状の変化を検出部でエッチング量として計測し、あらかじめ設定したエッチング仕上りになるようエッチング条件を自動的に調節する機構を備えたことを特徴とするプリント配線基板製造装置。

IPC (2)：

H05K 3/06 ,  C23F 1/08

FI (2)：

H05K 3/06 D ,  C23F 1/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• フレキシブル回路基板製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-167869   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 特開昭62-085485
  
• 金属膜のパターニング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-057199   Applicant：カシオ計算機株式会社
• 特開昭63-043392
  
• プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-161408   Applicant：三菱電機株式会社