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J-GLOBAL ID:200903017960984493
高分子光導波路製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000138175
Publication number (International publication number):2001318257
Application date: May. 11, 2000
Publication date: Nov. 16, 2001
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 高分子光導波路を安価で簡便に量産するために、成形高分子を容易に剥離できる工程を含む光導波路製造方法を提供する。【解決手段】 光導波路のコア部となる凹凸形状が形成されている基板上に、高分子と基板を剥離するための犠牲層を形成した金型を作製し溶融状態または溶液状態のコアとなる高分子を塗布し、該高分子を紫外線あるいは熱によって硬化させたのち、更に、その上から溶融状態または溶液状態の下部クラッドとなる高分子を塗布、硬化し、その後犠牲層を除去することにより、金型を剥離する工程を含むことを特徴とする高分子光導波路の製造方法。
Claim (excerpt):
光導波路のコア部となる凹凸形状が形成されている基板上に、高分子と基板を剥離するための犠牲層を形成した金型を作製し溶融状態または溶液状態のコアとなる高分子を塗布し、該高分子を紫外線あるいは熱によって硬化させたのち、更に、その上から溶融状態または溶液状態の下部クラッドとなる高分子を塗布、硬化し、その後犠牲層を除去することにより、金型を剥離する工程を含むことを特徴とするリッジ型高分子光導波路の製造方法。
F-Term (6):
2H047KA04
, 2H047KA05
, 2H047PA02
, 2H047PA24
, 2H047PA28
, 2H047TA41
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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高分子光導波路の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-096820
Applicant:シャープ株式会社
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樹脂板製造用鋳型および樹脂板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-187079
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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