半導体装置の製造方法及びフィルムキャリアテープ

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：井上一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997087444
Publication number (International publication number)：1998270500
Application date： Mar. 21, 1997
Publication date： Oct. 09, 1998
Summary：

【要約】【課題】汎用のギャングボンディング方式のボンダを利用して、歩留まりを向上させてCSP型の半導体装置を製造する方法及びこの方法で使用されるフィルムキャリアテープを提供することにある。【解決手段】フィルムキャリアテープ30に半導体チップ12の電極13との接合部16aを有する配線パターン16を形成する工程と、接合部16aと同一の疑似接合部26aを有し配線パターン16と同一形状をなす疑似パターン26と、疑似接合部26aに対応する領域に形成される穴22とを有する疑似フィルムキャリアテープ20を形成する工程と、疑似接合部26aと電極13とが対面する方向を向くように疑似フィルムキャリアテープ20と半導体チッ12プとを配置する工程と、穴22から観察して疑似接合部26aと電極13との位置合わせを行う工程と、疑似フィルムキャリアテープ20を取り除いて同一位置にフィルムキャリアテープ30を配置する工程と、接合部16aと電極13とを接合する工程と、を含む。

Claim (excerpt)：

絶縁フィルムに形成される配線パターンにおける半導体チップの電極との接合部と同一の疑似接合部を有し前記配線パターンと同一形状をなす疑似パターンと、前記疑似接合部に対応する領域に形成される光透過部と、を有する疑似フィルムを用意する工程と、前記疑似接合部と前記電極とが対面する方向を向くように、前記疑似フィルムと前記半導体チップとを配置する工程と、前記光透過部から観察して、前記疑似接合部と前記電極との位置合わせを行う工程と、前記疑似フィルムを取り除いて、同一位置に前記絶縁フィルムを配置する工程と、前記接合部と電極とを接合する工程と、を含む半導体装置の製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/50

FI (2)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/50 R

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-036397 Applicant：関西日本電気株式会社
キャリアテープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-026626 Applicant：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー

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