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J-GLOBAL ID：200903018081054691

基板の搬送方法及び装置

Inventor： 前川 敏郎 ,  濱田 聡美 ,  青木 利一郎 ,  児玉 祥一 ,  矢島 比呂海
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 渡邉 勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997160595
Publication number (International publication number)：1998092781
Application date： Jun. 03, 1997
Publication date： Apr. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 半導体基板上を湿潤状態に保ちながら、半導体基板搬送中に半導体基板上の処理液を他へこぼすことが無いような基板の搬送方法及び装置を提供する【解決手段】 半導体基板、ガラス基板、液晶パネル等の基板を処理工程間において搬送する前に、基板上に保持される処理液の量を所定の目標量に調整する工程を行う。

Claim (excerpt)：

半導体基板、ガラス基板、液晶パネル等の基板を処理工程間において搬送する前に、基板上に保持される処理液の量を所定の目標量に調整する工程を行なうことを特徴とする基板の搬送方法。

IPC (5)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 351 ,  B08B 3/04 ,  H01L 21/68

FI (5)：

H01L 21/304 341 C ,  H01L 21/304 321 A ,  H01L 21/304 351 S ,  B08B 3/04 B ,  H01L 21/68 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平4-293236
  
• 処理方法及び処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-233456   Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 被処理材の液体処理装置並びに液体処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-240513   Applicant：ソニー株式会社
• 金属フォイル洗浄装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-222709   Applicant：住友金属鉱山株式会社
• 基板の研磨後処理方法およびこれに用いる研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-279384   Applicant：ソニー株式会社