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J-GLOBAL ID：200903018102867949

電力用半導体装置

Inventor： 森田 晃司 ,  村井 孝之 ,  吉川 孝夫
Applicant, Patent owner： ヤマハ発動機株式会社
Agent (1)： 荒井 潤
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000379569
Publication number (International publication number)：2002184907
Application date： Dec. 14, 2000
Publication date： Jun. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】 部品点数を減らして構造を簡素化し、半導体チップの実装密度の向上を図るとともに、充分な接合信頼性を維持できる電力用半導体装置を提供する。【解決手段】 基板23のパッド24に半導体チップ26を搭載し、該半導体チップ26を樹脂28で封止した電力用半導体装置において、前記パッド24上に半田層31のみを介して前記半導体チップ26を接合した。

Claim (excerpt)：

金属基板のパッドに半導体チップを搭載し、該半導体チップを樹脂で封止した電力用半導体装置において、前記パッド上に半田層のみを介して前記半導体チップを接合したことを特徴とする電力用半導体装置。

IPC (4)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/40

FI (4)：

H01L 23/28 B ,  H01L 21/52 A ,  H01L 23/40 F ,  H01L 23/12 J

F-Term (16)：

4M109AA01 ,  4M109CA05 ,  4M109DB03 ,  4M109DB16 ,  4M109EC20 ,  4M109GA10 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB08 ,  5F036BC06 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03 ,  5F036BE01 ,  5F047AA02 ,  5F047BA05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体パワーモジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-305484   Applicant：三菱電機株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-360278   Applicant：株式会社日立製作所
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-103404   Applicant：株式会社日立製作所