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J-GLOBAL ID：200903018169451925

円盤状ブレード及び切断装置

Inventor：
大西 一正

About 大西 一正


Applicant, Patent owner：
大西 一正

About 大西 一正


Agent (1)： 柳川 泰男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004067800
Publication number (International publication number)：2004291636
Application date： Mar. 10, 2004
Publication date： Oct. 21, 2004
Summary：
【課題】ガラス、シリコン、シリコンナイトライド、もしくは超硬合金などの硬く、かつ、脆い材料から形成された加工対象に対し、優れた切断性能を安定して示す円盤状のブレード、および、優れた切断性能を安定して示し、かつ、設計が容易な切断装置を提供する。【解決手段】回転軸が嵌め合わされる透孔を中央に備えた円盤状のブレードの少なくとも一方の表面に、この円盤状のブレードと同軸に、円環状の超音波振動子を固定し、ブレードに超音波振動を付与する。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
回転軸が嵌め合わされる透孔を中央に備えた円盤状のブレードの少なくとも一方の表面に、該ブレードと同軸に円環状の超音波振動子を固定してなる円盤状ブレード。
IPC (3)：
B28D1/24 ,  B26F3/00 ,  B28D5/02
FI (3)：
B28D1/24 ,  B26F3/00 E ,  B28D5/02 Z
F-Term (8)：
3C060AA10 ,  3C060AA20 ,  3C060CA03 ,  3C069BA04 ,  3C069BB01 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (1)

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