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J-GLOBAL ID：200903018213300913

印刷回路用銅箔およびその表面処理方法

Inventor：
矢野 真佐美

About 矢野 真佐美

, 
高見 正人

About 高見 正人


Applicant, Patent owner：
福田金属箔粉工業株式会社

About 福田金属箔粉工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994077158
Publication number (International publication number)：1995278883
Application date： Apr. 15, 1994
Publication date： Oct. 24, 1995
Summary：
【要約】【目的】 印刷回路用銅箔において、光沢面側が耐レジンダスト性を持ち、かつ耐熱変色性および防錆力に優れ、さらに半田濡れ性、レジスト密着性に悪影響を及ぼさないような銅箔およびその表面処理方法を開発すること。【構成】 銅箔の光沢面側表面上に亜鉛とニッケルおよび/またはコバルトからなる亜鉛合金の第1層、そしてその層上にベンゾトリアゾール誘導体とリン化合物(およびシリコン化合物)の混合物もしくは化合物からなる第2層より構成される印刷回路用銅箔である。さらに銅箔の光沢面側表面層上に亜鉛とニッケルおよび/またはコバルトからなる亜鉛合金の第1層を電気めっきにより形成し、次いでベンゾトリアゾール誘導体とりん化合物(およびシリコン化合物)の水溶液に浸漬することにより、第2層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の表面処理方法である。
Claim (excerpt)：
銅箔の光沢面側表面層上に亜鉛とニッケルおよび/またはコバルトからなる亜鉛合金の第1層を形成し、その上にベンゾトリアゾール誘導体とりん化合物の混合物もしくは化合物からなる第2層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔。
IPC (2)：
C25D 7/06 ,  C25D 5/12
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
  • 印刷回路用銅箔の表面処理方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-252008   Applicant：日鉱グールド・フォイル株式会社
  • 特開平4-338694
  • 特開平4-160173
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