接続部材ならびにこれを用いた電子部品組立体およびその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995174841
Publication number (International publication number)：1996153727
Application date： Jul. 11, 1995
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】ハンダバンプの高さを一定にする。金メッキのハンダ中への拡散を防止する。【構成】接続部材10は、核11と、核11よりも融点の低いハンダ層12とを含む。接続部材10は、パッド31に塗布されたクリームハンダ32上に載置される。接続部材10の上に、テープキャリア20のスルーホール25が位置づけられる。スルーホール25はテーパを有し、内側面が金メッキされている。接続部材10およびクリームハンダ32が加熱・溶融され、ハンダ13となる。ハンダ13は、スルーホール25内部に侵入する。核11は溶解されず、テープキャリア20を実装基板30上に支持する。核11が介在することにより、テープキャリア20と実装基板30の間のハンダバンプの高さが一定となる。金の各線に寄与しない核11がハンダバンプの体積の多くの部分をを占めるので、パッド31および導体パターン23に施された金の拡散が防止される。

Claim (excerpt)：

核と、この核を被覆し、前記核よりも融点の低いハンダとを含むことを特徴とする接続部材。

IPC (3)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311 , H01L 21/60

FI (2)：

H01L 21/92 602 E , H01L 21/92 603 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平1-051639
特開昭62-266842
半導体部品におけるバンプ電極の形成方法及びバンプ電極付き半導体部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-267627 Applicant：ローム株式会社

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