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J-GLOBAL ID：200903018390824221

積層インダクタ

Inventor：
安田 克治

About 安田 克治


Applicant, Patent owner：
ティーディーケイ株式会社

About ティーディーケイ株式会社


Agent (1)： 若田 勝一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000090935
Publication number (International publication number)：2001284127
Application date： Mar. 29, 2000
Publication date： Oct. 12, 2001
Summary：
【要約】【課題】底面に端子電極を有する積層インダクタにおいて、コイルを底面の端子電極に接続するためのスルーホールを最小限にしてクラックや断線の発生を防止する。【解決手段】絶縁体と導体との積層体でなる底面に、2つの端子電極3を1組として1組以上の端子電極3を有する。積層体1内に、隣接して設けるかまたは同心状に設けた2つのコイル2を1組として、端子電極3の組数と同じ組数のコイル2を有する。各組の底面の2つの端子電極3は、対応する組の2つのコイル2の最下層にスルーホール4により接続する。各組の2つのコイル2は積層体1の上層部において互いに接続する。底面の端子電極3はコイルの最下層にスルーホール4により接続されるので、スルーホール4は短くなる。
Claim (excerpt)：
絶縁体と導体との積層体でなる底面に、2つの端子電極を1組として1組以上の端子電極を有し、前記積層体内に、隣接して設けるかまたは同心状に設けた2つのコイルを1組として、前記端子電極の組数と同じ組数のコイルを有し、各組の2つの端子電極は、対応する組の2つのコイルの最下層にスルーホールにより接続し、各組の2つのコイルは積層体の上層部において互いに接続したことを特徴とする積層インダクタ。
IPC (3)：
H01F 17/00 ,  H01F 30/00 ,  H05K 1/16
FI (3)：
H01F 17/00 D ,  H05K 1/16 B ,  H01F 31/00 D
F-Term (15)：
4E351AA07 ,  4E351BB09 ,  4E351BB13 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351DD02 ,  4E351GG01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB10 ,  5E070BA12 ,  5E070CB01 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070EA01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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