電子部品及びその製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：阿部美次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998137270
Publication number (International publication number)：1999329845
Application date： May. 19, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】高密度実装に適した電子部品を提供する。【解決手段】支持基体1は、電気絶縁性を有し、取り付け面10となる一面を有する。端子電極21、22は取り付け面10に備えられている。コイル導体3は、少なくとも2つのコイル端末31、32を有し、支持基体1の内部に埋設され、取り付け面10と交差する方向に設定されたコイル巻き軸O1を有する。リード導体4は、コイル導体3の包囲するコイル面S1を、コイル巻き軸O1の方向に通り、一端が端子電極21に電気的に接続されている。コイル端末31は、リード導体4に電気的に接続されている。コイル端末32は端子電極22に電気的に接続されている。

Claim (excerpt)：

支持基体と、少なくとも2つの端子電極と、コイル導体と、リード導体とを含む電子部品であって、前記支持基体は、電気絶縁性を有し、取り付け面となる一面を有しており、前記端子電極は、外部接続のために用いられるものであって、前記取り付け面に備えられており、前記コイル導体は、少なくとも2つのコイル端末を有し、前記基体の内部に埋設され、前記取り付け面と交差する方向に設定されたコイル巻き軸を有し、前記リード導体は、前記コイル導体の包囲するコイル面を、前記コイル巻き軸の方向に通り、一端が前記端子電極の一方に電気的に接続されており、前記コイル端末の一方は、前記リード導体に電気的に接続されており、前記コイル端末の他方は、前記端子電極の他方に電気的に接続されている電子部品。

IPC (4)：

H01F 17/00 , H01F 27/29 , H01F 27/28 , H01F 41/04

FI (5)：

H01F 17/00 D , H01F 27/28 A , H01F 27/28 K , H01F 41/04 C , H01F 15/10 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-123420 Applicant：株式会社村田製作所
セラミックチップ部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-336698 Applicant：ティーディーケイ株式会社
積層コイル基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-117001 Applicant：京セラ株式会社

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