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J-GLOBAL ID：200903018398448776

ダイシング用粘着シートおよび切断片の製造方法

Inventor： 松村 健
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 鈴木 崇生 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001183340
Publication number (International publication number)：2003007646
Application date： Jun. 18, 2001
Publication date： Jan. 10, 2003
Summary：

【要約】【課題】 半導体部品等の各種被切断体をダイシングする際に固定するためのダイシング用粘着シートであって、ダイシング時のチッピングを防止できるものを提供すること、さらには当該ダイシング用粘着シートを用いててダイシングを行い半導体部品等の各種被切断体の切断物を製造する方法を提供すること。【解決手段】 基材フィルムの少なくとも片面に、基材フィルム側からエネルギー線で硬化された粘弾性層(A)、次いで粘着剤層(B)がこの順に積層されていることを特徴とするダイシング用粘着シート。

Claim (excerpt)：

基材フィルムの少なくとも片面に、基材フィルム側からエネルギー線で硬化された粘弾性層(A)、次いで粘着剤層(B)がこの順に積層されていることを特徴とするダイシング用粘着シート。

IPC (2)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02

FI (2)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M

F-Term (14)：

4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体ウエハ固定用シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-088512   Applicant：東洋化学株式会社
• 粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-026410   Applicant：関西日本電気株式会社
• 半導体ウエハ保持シート及び半導体チップ形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-143311   Applicant：日東電工株式会社
• 半導体ウエハのダイシング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-098342   Applicant：東洋化学株式会社