多層基板と電子部品と多層基板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若田勝一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000356813
Publication number (International publication number)：2002164660
Application date： Nov. 22, 2000
Publication date： Jun. 07, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】セラミックチップと銅箔とが密着して両者間での空気の残留やこれに伴う品質のばらつきおよびリフロー時の銅箔の剥離、破裂のおそれがなく、信頼性が高い多層基板とそれを用いた電子部品と多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】穴3をあけたプリプレグ1aにセラミックチップ2を埋め込む。セラミックチップ2の上下に、数カ所に穴4aをあけた銅箔4を重ねて熱プレスにより一体化する。銅箔4をパターニングしてコア基板を作製する。コア基板の上下に重ねたプリプレグ1b、1cを熱プレスにより一体化した層を上下に少なくとも1層有する。

Claim (excerpt)：

穴をあけたプリプレグにセラミックチップを埋め込み、該セラミックチップの上下に、数カ所に穴をあけた銅箔を重ねて熱プレスにより一体化かつ銅箔をパターニングしたコア基板と、前記コア基板の上下に重ねたプリプレグを熱プレスにより一体化した層を上下にそれぞれ1層以上有することを特徴とする多層基板。

F-Term (6)：

5E346AA12 , 5E346CC32 , 5E346DD12 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346FF45

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

コンデンサ内蔵の多層銅張積層板及び銅張積層板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-186774 Applicant：東芝ケミカル株式会社
多層回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-105363 Applicant：北陸電気工業株式会社
多層セラミック基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-157159 Applicant：株式会社村田製作所

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