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J-GLOBAL ID：200903018554026860
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998276337
Publication number (International publication number)：1999166036
Application date： Sep. 30, 1998
Publication date： Jun. 22, 1999
Summary：
【要約】【課題】成形性、信頼性、及びBGAパッケージを封止した時の低反り性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】ビフェニル型エポキシ樹脂とナフタレン構造を有するフェノ-ル樹脂硬化剤とトリフェニルホスフィンとベンゾキノン付加物硬化促進剤とを必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物により半導体素子を封止する。
Claim (excerpt)：
(A)一般式(1)で表わされるビフェニル型エポキシ樹脂【化1】(B)一般式(2)で表わされる硬化剤【化2】(C)トリフェニルホスフィンとp-ベンゾキノンとの付加物(D)無機充填材を必須成分とし、(D)成分の無機充填材の含有量が全組成物の85〜95重量%である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7)：
C08G 59/62
, C08G 59/20
, C08G 59/40
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/62
, C08G 59/20
, C08G 59/40
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
