電子基板の製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：作田康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002337367
Publication number (International publication number)：2004056065
Application date： Nov. 21, 2002
Publication date： Feb. 19, 2004
Summary：

【課題】半導体モジュールとメイン基板との間の接続信頼性を維持しつつ放熱性を向上させる。【解決手段】信号電極と該信号電極と独立した放熱用電極を備えた半導体モジュールと、該半導体モジュールが実装されているメイン基板とを有する電子基板の製造方法において、半導体モジュールの放熱用電極と基板の電極のいずれかの上に半田を配置し、初期リフローせずに半導体モジュールの放熱用電極と基板の電極との位置合わせを行ない、1次リフローすることにより半導体モジュールの放熱用電極と基板の電極を接合する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

信号電極と該信号電極と独立した放熱用電極を備えた半導体モジュールと、該半導体モジュールが実装されているメイン基板とを有する電子基板の製造方法において、前記半導体モジュールの放熱用電極と前記基板の電極のいずれかの上に半田を配置し、初期リフローせずに前記半導体モジュールの放熱用電極と前記基板の電極との位置合わせを行ない、1次リフローすることにより前記半導体モジュールの放熱用電極と前記基板の電極を接合することを特徴とする電子基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K3/34 , H01L21/60

FI (4)：

H05K3/34 507C , H05K3/34 505A , H05K3/34 505C , H01L21/60 311Q

F-Term (17)：

5E319AA03 , 5E319AA07 , 5E319AB06 , 5E319AC04 , 5E319AC06 , 5E319BB04 , 5E319BB05 , 5E319BB08 , 5E319CC33 , 5E319CD04 , 5E319CD21 , 5E319CD25 , 5E319CD29 , 5E319GG03 , 5E319GG11 , 5F044KK02 , 5F044LL01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

半導体パッケージ、半導体パッケージの実装構造及び半導体パッケージの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-169873 Applicant：ソニー株式会社
電子部品搭載用基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-028004 Applicant：イビデン株式会社
フリップチップ実装基板、製造方法及び無線装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-401791 Applicant：松下電器産業株式会社

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