電子部品搭載用基板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：廣江武典
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999028004
Publication number (International publication number)：2000228452
Application date： Feb. 05, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】構造が簡単で、効率良く内部の熱を放散できる電子部品搭載用基板を提供する。【解決手段】絶縁基板21の表面に設けられ電子部品26が接続される導体回路22と、絶縁基板21の裏面に設けられたはんだボール24と、絶縁基板21の内部に設けられた内層導体25とを備えた電子部品搭載用基板20において、内層導体25を、厚さ0,1〜2mmの金属板から構成したところに特徴を有し、構造が簡単で、効率良く内部の熱を放散できる。

Claim (excerpt)：

絶縁基板の表面に設けられ電子部品が接続される導体回路と、絶縁基板の裏面に設けられたはんだボールと、絶縁基板の内部に設けられた内層導体とを備えた電子部品搭載用基板において、前記内層導体を、厚さ0,1〜2mmの金属板から構成したことを特徴とする電子部品搭載用基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

チップキャリア及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-154731 Applicant：凸版印刷株式会社
高周波集積回路装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-172385 Applicant：日本電気株式会社
特開平1-228191

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