半導体基板加工用粘着シート

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001260614
Publication number (International publication number)：2003064328
Application date： Aug. 30, 2001
Publication date： Mar. 05, 2003
Summary：

【要約】【課題】半導体製造工程中における帯電の発生を防止し、該帯電による半導体デバイスの破壊および製の劣化を防ぐことのできる半導体加工用粘着シートを提供する。【解決手段】ポリプロピレン100重量部に対して、高分子型帯電防止剤を1〜80重量部添加した樹脂フィルム基材面上に、ベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤を塗布し、粘着剤層を形成してなる半導体基板加工用粘着シート。

Claim (excerpt)：

ポリプロピレン100重量部に対して、高分子型帯電防止剤1〜80重量部を添加してなるフィルム基材面上に、ベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤を塗布し、粘着剤層を形成してなる半導体基板加工用粘着シート。

IPC (7)：

C09J 7/02 , C08J 5/18 CES , C08J 7/04 , C08L 23/12 , C09J 4/00 , H01L 21/301 , C08L101:00

FI (7)：

C09J 7/02 Z , C08J 5/18 CES , C08J 7/04 Z , C08L 23/12 , C09J 4/00 , C08L101:00 , H01L 21/78 M

F-Term (55)：

4F006AA12 , 4F006AA56 , 4F006AB24 , 4F006AB64 , 4F006BA01 , 4F006CA08 , 4F006EA03 , 4F071AA20 , 4F071AE16 , 4F071AF38 , 4F071AH12 , 4F071BC01 , 4J002AA072 , 4J002BB121 , 4J002CH052 , 4J002CL002 , 4J002FD102 , 4J002GF00 , 4J002GJ01 , 4J002GQ00 , 4J004AA01 , 4J004AA07 , 4J004AA09 , 4J004AA10 , 4J004AB01 , 4J004AB06 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004EA06 , 4J004FA04 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040BA172 , 4J040BA202 , 4J040DB022 , 4J040DF011 , 4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040DK012 , 4J040DN032 , 4J040DN071 , 4J040EB032 , 4J040EF221 , 4J040EL051 , 4J040FA08 , 4J040HB19 , 4J040HC18 , 4J040HD01 , 4J040JA09 , 4J040JB09 , 4J040KA13 , 4J040NA20 , 4J040PA23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

粘着シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-148327 Applicant：日東電工株式会社, 宇部興産株式会社
ウェハ加工用粘着シートおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-181327 Applicant：リンテック株式会社
樹脂板用表面保護フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-075994 Applicant：積水化学工業株式会社

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