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J-GLOBAL ID：200903018968176147

印刷可能半導体素子を製造して組み立てるための方法及びデバイス

Inventor： ヌッツォ, ラルフ, ジー. ,  ロジャーズ, ジョン, エー. ,  メナード, エティエンヌ ,  リー, ケオン ジェー ,  カン, ダール-ヤン ,  サン, ユギャン ,  メイトル, マシュー ,  ツウ, ツェンタオ
Applicant, Patent owner： ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ
Agent (2)： 山田 行一 ,  野田 雅一
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2007515549
Publication number (International publication number)：2008502151
Application date： Jun. 02, 2005
Publication date： Jan. 24, 2008
Summary：

本発明は、印刷可能半導体素子を製造するとともに、印刷可能半導体素子を基板表面上に組み立てるための方法及びデバイスを提供する。本発明の方法、デバイス、デバイス部品は、幅広いフレキシブル電子デバイス及び光電子デバイス並びにデバイスの配列を高分子材料を備える基板上に形成することができる。また、本発明は、伸張形態で良好な性能が得られる伸縮可能な半導体構造及び伸縮可能な電子デバイスも提供する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

第1の電極と、 第2の電極と、 前記第1及び第2の電極と電気的に接触した状態で位置されるとともに、単一無機半導体構造を備え、約20%以上の前記第1及び第2の電極間の充填比を与える印刷可能半導体素子と、 を備える電気デバイス。

IPC (12)：

H01L 21/02 ,  H01L 27/12 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/786 ,  H01L 29/06 ,  H01L 21/338 ,  H01L 29/778 ,  H01L 29/812 ,  H01L 21/329 ,  H01L 27/08 ,  H01L 21/823 ,  H01L 27/092

FI (9)：

H01L27/12 B ,  H01L29/78 618A ,  H01L29/78 618C ,  H01L29/78 627D ,  H01L29/06 601N ,  H01L29/80 H ,  H01L29/91 A ,  H01L27/08 331E ,  H01L27/08 321B

F-Term (70)：

5F048AC04 ,  5F048BA14 ,  5F048BA15 ,  5F048BA16 ,  5F048BB01 ,  5F048BB11 ,  5F048BC16 ,  5F048BE10 ,  5F102GB01 ,  5F102GC01 ,  5F102GD01 ,  5F102GJ05 ,  5F102GJ10 ,  5F102GL05 ,  5F102GM05 ,  5F102GQ01 ,  5F102GR01 ,  5F102GS01 ,  5F102GS07 ,  5F102GT01 ,  5F102GT03 ,  5F110AA05 ,  5F110AA17 ,  5F110BB04 ,  5F110CC03 ,  5F110CC04 ,  5F110DD01 ,  5F110DD05 ,  5F110DD13 ,  5F110EE02 ,  5F110EE07 ,  5F110EE08 ,  5F110EE09 ,  5F110EE42 ,  5F110FF01 ,  5F110FF02 ,  5F110FF05 ,  5F110FF23 ,  5F110GG01 ,  5F110GG02 ,  5F110GG03 ,  5F110GG04 ,  5F110GG05 ,  5F110GG12 ,  5F110GG13 ,  5F110GG17 ,  5F110GG22 ,  5F110GG23 ,  5F110GG25 ,  5F110GG28 ,  5F110GG29 ,  5F110GG33 ,  5F110GG34 ,  5F110GG42 ,  5F110GG43 ,  5F110GG44 ,  5F110HJ01 ,  5F110HJ16 ,  5F110HK02 ,  5F110HK03 ,  5F110HK04 ,  5F110HK21 ,  5F110HK32 ,  5F110PP01 ,  5F110PP10 ,  5F110PP36 ,  5F110QQ06 ,  5F110QQ11 ,  5F110QQ14 ,  5F110QQ16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 表示セル
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-350543   Applicant：加藤忠信
• アクティブマトリクス基板及びその製造方法、表示装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-091546   Applicant：株式会社東芝
• 有機EL表示体の製造方法、半導体素子の配置方法、半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-199982   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 表示用トランジスタアレイパネルの形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-310299   Applicant：シャープ株式会社
• アクティブマトリクス基板及びその製造方法、素子形成基板、中間転写基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-179214   Applicant：株式会社東芝