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J-GLOBAL ID：200903019033134639

樹脂組成物

Inventor： 堤 康章 ,  田中 正幸 ,  徳永 淳人
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996064959
Publication number (International publication number)：1997255812
Application date： Mar. 21, 1996
Publication date： Sep. 30, 1997
Summary：

【要約】【課題】 成形性に代表される生産性、ボイド発生に代表される成形性、難燃性、半導体装置に利用したときの高温信頼性、ハンダ付での耐熱衝撃性に優れた樹脂組成物を発明する。【解決手段】 充填剤(A)、樹脂(B)、およびシランカップリング剤からなる樹脂組成物において、前記シランカップリング剤が炭素数2以上のアルコキシ基がケイ素原子に直結したシラン化合物(C)を含有する樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

充填剤(A)、樹脂(B)、およびシランカップリング剤を含有する樹脂組成物において、前記シランカップリング剤が、炭素数2以上のアルコキシ基がケイ素原子に直結したシラン化合物(C)を含有する樹脂組成物。

IPC (6)：

C08K 5/54 KCD ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L101/00

FI (6)：

C08K 5/54 KCD ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L101/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-034308   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 特開平4-055423
  
• 特開平2-110161
  
• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-045511   Applicant：東芝ケミカル株式会社