プラズマ処理装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997171474
Publication number (International publication number)：1999016895
Application date： Jun. 27, 1997
Publication date： Jan. 22, 1999
Summary：

【要約】【課題】本発明は、プラズマ処理装置において、プラズマ処理によって発生したチャンバ内部の反応付着物のクリーニングや、プラズマ処理によって劣化した部品交換に時間がかかり、プラズマ処理装置の稼働率、処理性能が低かった。【解決手段】プラズマ処理装置の処理チャンバ7中で、被処理物であるウエハ1上に落下する異物数や、プラズマ処理自体に、最も影響をもたらす箇所である、ウエハ1と対向する位置に、チャック5によって保持される着脱可能なカバー4を設ける。ウエハの搬送アーム9および搬送システムを利用して、カバー4を処理チャンバ7を大気開放することなしに交換可能とする

Claim (excerpt)：

処理チャンバと、プラズマ源と、被処理物の搬送システムを備えたプラズマ処理装置において、被処理物を保持する台と対向する位置に、着脱自在なカバーを設置可能とし、さらに前記カバーを被処理物の搬送システムを用いて搬入出可能としたことを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (6)：

H01L 21/3065 , C23C 14/00 , C23C 16/50 , C23F 4/00 , H01L 21/203 , H01L 21/205

FI (6)：

H01L 21/302 B , C23C 14/00 B , C23C 16/50 , C23F 4/00 A , H01L 21/203 S , H01L 21/205

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体用製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-066069 Applicant：日本電気株式会社
プラズマプロセス反応装置用ガス注入スリットノズル
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-236954 Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
プラズマエッチング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-239822 Applicant：住友金属工業株式会社

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