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J-GLOBAL ID:200903019163371764
電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998039481
Publication number (International publication number):1999238538
Application date: Feb. 23, 1998
Publication date: Aug. 31, 1999
Summary:
【要約】【課題】耐熱性並びに接続信頼性に優れた電極接続用接着剤の新規な構成を提供すること。【解決手段】側鎖に3個以上のアクリロイル基を有するアクリル変成フェノキシ樹脂、アクリロイル基を2個以上持つアクリルモノマあるいはアクリルオリゴマ、ラジカル反応開始剤からなる電極接続用接着剤及び該接着剤を相対峙した回路電極間に裁置して接続する。
Claim (excerpt):
第1の電子部品上の電極と第2の電子部品の電極との間に載置し、相対峙した電極間を電気的に接続、接着する目的に使用される電極接続用接着剤において、側鎖に3個以上のアクリロイル基を有するアクリル変成フェノキシ樹脂、アクリロイル基を2個以上有するアクリルモノマあるいはアクリルオリゴマ、ラジカル反応開始剤を必須成分としてなる電極接続用接着剤。
IPC (4):
H01R 11/01
, C08F290/14
, C09J171/00
, C08G 65/48
FI (4):
H01R 11/01
, C08F290/14
, C09J171/00 B
, C08G 65/48
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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異方導電フィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-331918
Applicant:住友ベークライト株式会社
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特開平2-102216
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特開昭62-153312
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回路接続方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-259585
Applicant:昭和電工株式会社
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特開平2-142018
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特開平4-031045
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特開平2-195541
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特開平3-183039
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