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J-GLOBAL ID：200903077007159828

異方導電フィルム

Inventor：
宮本 哲也

About 宮本 哲也

, 
川田 政和

About 川田 政和


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995331918
Publication number (International publication number)：1997169958
Application date： Dec. 20, 1995
Publication date： Jun. 30, 1997
Summary：
【要約】【課題】 低温・短時間での接続が可能であり、また、常温での貯蔵安定性に優れ、加熱加圧して硬化後、広範囲の温度域(-40°C〜100°C)において優れた接着性を有し、しかも接合部に残る歪み(応力)が極めて小さく、更に一度圧着したものを所定温度以上に加熱することによって剥離・再圧着可能である熱硬化型異導電フィルムを提供すること。【解決手段】 反応性エラストマー(A)、アクリレート樹脂(B)、シ ランカップリング剤(C)、有機過酸化物(D)、これらを溶解する溶剤(E)および導電粒子(F)を必須成分とし、該アクリレート樹脂(B)と有機過酸化物(D)の重合配合割合が(B)/(D)=100/0.1〜10であるペースト状混合物を離形フィルム上に流延し溶剤を揮散させ製膜されてなる異方導電フィルム。
Claim (excerpt)：
反応性エラストマー(A)、アクリレート樹脂(B)、シランカップリング剤(C)、有機過酸化物(D)、これらを溶解する溶剤(E)および導電粒子(F)を必須成分とし、該アクリレート樹脂(B)と有機過酸化物(D)の重量配合割合が(B)/(D)=100/0.1〜10であるペースト状混合物を離形フィルム上に流延し溶剤を揮散させ製膜されてなることを特徴とする異方導電フィルム。
IPC (8)：
C09J 4/06 JBP ,  C09J 4/06 JBN ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JJX ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/00 ,  C09J133/00 JDD
FI (8)：
C09J 4/06 JBP ,  C09J 4/06 JBN ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JJX ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 A ,  H01R 43/00 H ,  C09J133/00 JDD
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (33)
  • 特開平4-255782
  • 特開平4-062714
  • 特開昭61-246279
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Cited by examiner (3)
  • 特開平4-255782
  • 特開平4-062714
  • 特開昭61-246279

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