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J-GLOBAL ID:200903019222554797

熱電装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998144723
Publication number (International publication number):1999340527
Application date: May. 26, 1998
Publication date: Dec. 10, 1999
Summary:
【要約】【課題】熱電装置における電極と熱電半導体とを半田付接続しないようにすること。【解決手段】 P型熱電半導体18とN型半導体素子19とを相対する第1基板11と第2基板12との間で交互に配列し、前記各熱電半導体18・19の一端部及び他端部を夫々前記第1基板11及び第2電極12に固定された電極15に接続することにより前記各熱電半導体18・19を前記第1基板11と前記第2基板12との間で挟持された状態で直列接続するようにしてなる熱電装置10において、前記接続は、前記各電極15に形成された凹部16内に充填された導電性接着剤20により行うようにしてなる、熱電装置。
Claim (excerpt):
P型熱電半導体とN型半導体素子とを相対する第1基板と第2基板との間で交互に配列し、前記各熱電半導体の一端部及び他端部を夫々前記第1基板及び第2基板に固定された電極に接続することにより前記各熱電半導体を前記第1基板と前記第2基板との間で挟持された状態で直列接続するようにしてなる熱電装置において、前記接続は、前記各電極に形成された凹部内に充填された導電性接着剤により行うようにしてなる、熱電装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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