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J-GLOBAL ID：200903019297115551

導電性組成物、導電性被膜およびその形成方法

Inventor： 本多 俊之 ,  岡本 航司 ,  伊藤 雅史
Applicant, Patent owner： 藤倉化成株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002111021
Publication number (International publication number)：2003308729
Application date： Apr. 12, 2002
Publication date： Oct. 31, 2003
Summary：

【要約】【課題】 基材の制限が小さいとともに、導電性や被膜の強度を高くできる導電性組成物、導電性被膜およびその形成方法を提供する。【解決手段】 導電性組成物は、分解温度が200°C以下であり、分解温度より低い温度領域に融点を有する銀化合物を含有する。ここで、銀化合物を、炭素数が10以上の三級脂肪酸銀化合物とすることができる。また、導電性被膜の形成方法は、上記の導電性組成物を基材上に塗布して塗膜を形成させ、この塗膜を100〜200°Cで熱処理して熱分解する。また、導電性被膜は、上記の導電性組成物が、100〜200°Cで熱処理されて形成されたものである。

Claim (excerpt)：

分解温度が200°C以下であり、分解温度より低い温度領域に融点を有する銀化合物を含有することを特徴とする導電性組成物。

IPC (7)：

H01B 1/02 ,  C09D 1/00 ,  C09D 5/24 ,  H01B 1/12 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00 503 ,  H05K 3/12 610

FI (7)：

H01B 1/02 Z ,  C09D 1/00 ,  C09D 5/24 ,  H01B 1/12 Z ,  H01B 5/14 Z ,  H01B 13/00 503 C ,  H05K 3/12 610 B

F-Term (26)：

4J038AA011 ,  4J038BA092 ,  4J038HA061 ,  4J038JA47 ,  4J038KA07 ,  4J038MA10 ,  4J038NA11 ,  4J038NA20 ,  4J038PA19 ,  5E343AA12 ,  5E343AA22 ,  5E343AA26 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343DD02 ,  5E343DD64 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5E343GG20 ,  5G301AA01 ,  5G301AB11 ,  5G301AD10 ,  5G301AE10 ,  5G307GA06 ,  5G307GC02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 銀導体回路用印刷インキおよび銀導体回路の形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-095842   Applicant：田中貴金属工業株式会社
• 特開昭63-278983
  
• 導電体製造のための低温方法および組成物
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平10-532364   Applicant：パレレック,インコーポレイテッド