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J-GLOBAL ID:200903019594770852
化学増幅型レジスト用樹脂の精製方法および化学増幅型レジスト用樹脂
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001022227
Publication number (International publication number):2002229220
Application date: Jan. 30, 2001
Publication date: Aug. 14, 2002
Summary:
【要約】【課題】 化学増幅型レジスト用樹脂を簡便な方法で精製する方法および優れた化学増幅型レジスト用樹脂を提供する。【解決手段】 化学増幅型レジスト用樹脂を、炭素数1〜3のアルコール中で30〜70°Cの温度において1分間以上分散させた後、当該樹脂を分離する化学増幅型レジスト用樹脂の精製方法。また、この精製方法により得られた嵩密度が0.15g/cm3以上の化学増幅型レジスト用樹脂。
Claim (excerpt):
化学増幅型レジスト用樹脂を、炭素数1〜3のアルコール中で30〜70°Cの温度において1分間以上分散させた後、当該樹脂を分離する化学増幅型レジスト用樹脂の精製方法。
IPC (6):
G03F 7/38 501
, C08F 6/10
, G03F 7/039 601
, G03F 7/26 501
, H01L 21/027
, C08F 20/18
FI (6):
G03F 7/38 501
, C08F 6/10
, G03F 7/039 601
, G03F 7/26 501
, C08F 20/18
, H01L 21/30 502 R
F-Term (21):
2H025AB16
, 2H025AC04
, 2H025AC08
, 2H025AD03
, 2H025BJ10
, 2H096AA25
, 2H096BA09
, 2H096EA03
, 2H096EA04
, 2H096LA30
, 4J100AL08P
, 4J100BC01P
, 4J100BC04P
, 4J100BC08P
, 4J100BC09P
, 4J100BC37P
, 4J100CA01
, 4J100CA03
, 4J100GA19
, 4J100GC35
, 4J100JA38
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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酸感応性重合体、レジスト組成物、レジストパターン形成方法、および半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-165935
Applicant:富士通株式会社
-
特開昭59-045439
-
ポリオレフィンの精製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-332134
Applicant:三井東圧化学株式会社
-
特開昭62-106911
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共重合体の製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-010709
Applicant:東ソー株式会社
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