Pat
J-GLOBAL ID：200903019611053540
実装方法および装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
,
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Agent (1)：
伴 俊光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000171731
Publication number (International publication number)：2001351892
Application date： Jun. 08, 2000
Publication date： Dec. 21, 2001
Summary：
【要約】【課題】 エネルギー波照射による表面洗浄を行う常温接合法を大量生産が要求される現実の実装工程により便利に適合させるとともに、実装工程全体のタクトタイムの短縮をはかった実装方法および装置を提供する。【解決手段】 複数の被接合物同士を接合する実装方法であって、各被接合物の表面をエネルギー波を照射することにより洗浄する洗浄工程と、洗浄された被接合物を実装工程に搬送する搬送工程と、搬送された各被接合物の洗浄された表面同士を常温接合する実装工程とを有することを特徴とする実装方法、および、実装装置。
Claim (excerpt)：
複数の被接合物同士を接合する実装方法であって、各被接合物の表面をエネルギー波を照射することにより洗浄する洗浄工程と、洗浄された被接合物を実装工程に搬送する搬送工程と、搬送された各被接合物の洗浄された表面同士を常温接合する実装工程とを有することを特徴とする実装方法。
IPC (4)：
H01L 21/304 645
, H01L 21/304
, H05K 3/26
, H05K 3/32
H01L 21/304 645 C
, H01L 21/304 645 A
, H05K 3/26 A
, H05K 3/32 Z
5E319CC12
, 5E319CC58
, 5E319CD01
, 5E319CD60
, 5E319GG15
, 5E343AA02
, 5E343AA11
, 5E343EE01
, 5E343FF23
, 5E343GG11
