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J-GLOBAL ID：200903019613788784

流動状物質の充填装置および充填方法

Inventor：
坂井田 敦資

About 坂井田 敦資

, 
谷口 敏尚

About 谷口 敏尚


Applicant, Patent owner：
株式会社デンソー

About 株式会社デンソー


Agent (1)： 矢作 和行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002174069
Publication number (International publication number)：2003182023
Application date： Jun. 14, 2002
Publication date： Jul. 03, 2003
Summary：
【要約】【課題】ビアホールの底部まで十分に導電ペーストを充填すること。【解決手段】排気室5内を真空ポンプ16によって減圧することにより、排気室5内に入ったビアホール21内の気体を排気した後に、排気室5に隣接して設けられたペースト保持室9がその排気されたビアホール21を含むように移動され、ペースト保持室9内の押し込み部6により導電ペースト13がそのビアホール21に押し込まれる。この時、ビアホール21内の気体が排気されているので、導電ペースト13は、ビアホール21の内部に確実に押し込まれ、ビアホール21の内部全体が流動状物質によって充填される。
Claim (excerpt)：
基材に設けられた孔内に流動状物質を充填する充填装置であって、前記基材表面に当接することによって第1の密閉空間を形成するとともに、その第1の密閉空間内を減圧する排気部と、前記基材表面に当接することによって第2の密閉空間を形成し、この第2の密閉空間において前記流動状物質を前記基材の孔内に充填する流動状物質充填部と前記排気部の第1の密閉空間によって減圧された孔に対向する位置に前記流動状物質充填部の第2の密閉空間を移動させる移動手段とを備え、前記第2の密閉空間は前記第1の密閉空間に隣接して設けられ、前記流動状物質充填部は、前記第2の密閉空間内の基材表面に前記流動状物質を供給する供給部と、前記第2の密閉空間内の基材表面に供給された流動状物質を前記基材の孔内に押し込む押し込み部とを有することを特徴とする流動状物質の充填装置。
IPC (2)：
B41F 15/08 303 ,  H05K 3/40
FI (2)：
B41F 15/08 303 E ,  H05K 3/40 K
F-Term (9)：
2C035AA06 ,  2C035FA25 ,  2C035FD01 ,  2C035FD27 ,  5E317AA24 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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