ペースト充填装置及びペースト充填方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青山葆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001307670
Publication number (International publication number)：2003037360
Application date： Oct. 03, 2001
Publication date： Feb. 07, 2003
Summary：

【要約】【課題】比較的簡単な構造で、基板に設けられた微細な非貫通孔の充填を可能としたペースト充填装置を提供する。【解決手段】基板の非貫通孔にペーストを充填するペースト充填装置であって、基板に設けられた非貫通孔内の気体を排気する排気手段と、供給口を基板の表面に対向配置して、ペースト加圧手段により加圧されて供給口から押し出されたペーストを非貫通孔内に充填するペースト供給手段とを含み、排気手段により真空状態にした非貫通孔に、ペースト供給手段によりペーストを充填する。

Claim (excerpt)：

基板の非貫通孔にペーストを充填するペースト充填装置であって、a)内部が排気されて真空状態になる排気手段であって、該排気手段が排気口を有し、該排気口を基板の表面に対向配置して、該基板に設けられた非貫通孔内の気体を排気する該排気手段と、b)ペーストが保持されたペースト供給手段であって、該ペースト供給手段が供給口とペースト加圧手段とを有し、該供給口を基板の表面に対向配置して、該ペースト加圧手段により加圧されて該供給口から押し出された該ペーストを該非貫通孔内に充填する該ペースト供給手段とを含み、該ペースト充填装置を該基板に対して相対的に移動させて、該排気手段により真空状態にした該非貫通孔に該ペースト供給手段により該ペーストを充填することを特徴とするペースト充填装置。

IPC (5)：

H05K 3/40 , B41F 15/08 303 , B41F 15/40 , B41F 15/44 , H05K 3/46

FI (5)：

H05K 3/40 K , B41F 15/08 303 E , B41F 15/40 B , B41F 15/44 B , H05K 3/46 N

F-Term (23)：

2C035AA05 , 2C035FA27 , 2C035FD01 , 2C035FD15 , 2C035FD19 , 2C035FD35 , 2C035FD37 , 2C035FD43 , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB14 , 5E317CC23 , 5E317CC25 , 5E317GG11 , 5E317GG16 , 5E346AA43 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346EE31 , 5E346FF18 , 5E346GG15 , 5E346HH07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル,並びに接合剤が塗布された回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-286388 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
クリーム半田印刷機
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-036311 Applicant：富士機械製造株式会社
自動はんだ印刷機のペーストはんだ回収装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-178156 Applicant：富士通株式会社

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