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J-GLOBAL ID：200903019623813736

電子材料用銅合金及びその製造方法

Inventor：
牧 哲生

About 牧 哲生


Applicant, Patent owner：
日鉱金属株式会社

About 日鉱金属株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999221987
Publication number (International publication number)：2001049369
Application date： Aug. 05, 1999
Publication date： Feb. 20, 2001
Summary：
【要約】【課題】 高い強度、電気伝導性に加え、良好な曲げ加工性、エッチング性、めっき性を有する銅合金を提供する。【解決手段】 1.0〜4.8wt%Ni、0.2〜1.4wt%Siを含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、介在物の大きさが10μm以下であり、且つ、5〜10μmの大きさの介在物個数が圧延方向に平行な断面で50個/mm2未満とし、熱間圧延等の条件を規定する。
Claim (excerpt)：
1.0〜4.8wt%のNi及び0.2〜1.4wt%のSiを含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、そして介在物の大きさが10μm以下であり、且つ5〜10μmの大きさの介在物個数が圧延方向に平行な断面で50個/mm2未満であることを特徴とする強度及び導電性の優れた電子材料用銅合金。
IPC (7)：
C22C 9/06 ,  C22F 1/08 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 684 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00
FI (7)：
C22C 9/06 ,  C22F 1/08 P ,  C22F 1/00 630 G ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 684 C ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 C
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
  • 特開昭58-095850
  • 特開昭58-123846
  • 特開昭58-123846
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