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J-GLOBAL ID：200903019642697780

撮像装置及びその製造方法

Inventor：
三宅 博之

About 三宅 博之


Applicant, Patent owner：
三菱電機株式会社

About 三菱電機株式会社


Agent (1)： 宮田 金雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000106269
Publication number (International publication number)：2001292365
Application date： Apr. 07, 2000
Publication date： Oct. 19, 2001
Summary：
【要約】【課題】 この発明は、携帯機器等に搭載される撮像装置において、その部品点数を減少して小型化・薄型化を図ることを目的とする。【解決手段】 この発明に係る撮像装置は、基板1に受光部2aを有する撮像素子2を載置し、この撮像素子2と基板1とを電気的に接続する接続手段を封止する封止部及び上記受光部2aを開口する側壁部5cを樹脂により形成する一方、受光部2aに光を結像させる結像レンズ3を支持する鏡筒4を樹脂形成した側壁部5cに固着手段により固着した構成としたものである。
Claim (excerpt)：
導電パターンが形成された基板と、この基板上に設けられた受光部を有する撮像素子と、この撮像素子と上記導電パターンとを電気的に接続する接続手段と、この接続手段を封止する封止部及び上記受光部を開口する側壁部を樹脂により形成した封止部材と、上記受光部に光を結像させる結像レンズ部と、この結像レンズ部を支持する鏡筒部と、上記側壁部に上記鏡筒部を固着した固着手段とを備えたことを特徴とする撮像装置。
IPC (7)：
H04N 5/232 ,  H01L 23/02 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/0232 ,  H04N 5/225 ,  H04N 5/335 ,  H01L 21/56
FI (7)：
H04N 5/232 E ,  H01L 23/02 F ,  H04N 5/225 D ,  H04N 5/335 V ,  H01L 21/56 J ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 D
F-Term (34)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118FA06 ,  4M118GD02 ,  4M118HA20 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA33 ,  5C022AA11 ,  5C022AB44 ,  5C022AC42 ,  5C022AC54 ,  5C022AC70 ,  5C022AC77 ,  5C022CA00 ,  5C024AX01 ,  5C024BX06 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024DX08 ,  5C024EX00 ,  5C024EX22 ,  5C024EX24 ,  5C024GY01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061FA01 ,  5F088HA10 ,  5F088JA01 ,  5F088JA06 ,  5F088JA12
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (12)
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