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J-GLOBAL ID:200903019675474247
ケース付半導体発光装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山田 義人 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001311118
Publication number (International publication number):2003124521
Application date: Oct. 09, 2001
Publication date: Apr. 25, 2003
Summary:
【要約】【構成】 発光装置10は基板12を含み、基板12の表面に形成された電極14aおよび14bにLEDチップ16がボンディングされる。基板12上には、反射ケース20が設けられ、反射ケース20のほぼ中央には孔20aが形成され、LEDチップ16を封止するように、孔20a(内周面20b)内に透光性樹脂24が充填される。また、反射ケース20および透光性樹脂24の両方には、LEDチップ16から出射された光の紫外成分を励起して所定の色を発光する蛍光剤22が混入される。このため、発光装置10は、LEDチップ16の発光色と蛍光剤22の励起光の色との混色の光を照射する。このとき、透光性樹脂24内で励起しきれない紫外成分は、反射ケース20で励起される。つまり、紫外成分は無駄なく使用される。【効果】 光度アップを図ることができる。
Claim (excerpt):
基板の表面に形成された電極に半導体発光素子チップをボンディングし、前記基板上の前記半導体発光素子チップを囲む内周面を有するケースを設け、前記ケースの前記内周面内に封止体となる樹脂を充填したケース付半導体発光装置において、前記ケースに蛍光剤を配合し、そして前記樹脂に前記蛍光剤を混入したことを特徴とする、ケース付半導体発光装置。
F-Term (8):
5F041AA03
, 5F041AA12
, 5F041DA01
, 5F041DA07
, 5F041DA34
, 5F041DA43
, 5F041DA78
, 5F041EE23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-242107
Applicant:日亜化学工業株式会社
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半導体発光装置及びその製法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-329570
Applicant:サンケン電気株式会社
-
半導体発光装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-005109
Applicant:株式会社東芝
-
発光ダイオ-ド
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-331293
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
発光ダイオード及びそれを用いた表示装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-218149
Applicant:日亜化学工業株式会社
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