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J-GLOBAL ID：200903019689685054

LED表示装置およびその製造方法

Inventor：
桂 芳紀

About 桂 芳紀


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (1)： 西教 圭一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996316688
Publication number (International publication number)：1998163536
Application date： Nov. 27, 1996
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：
【要約】【課題】 簡易な構成で、能率的に製造できるLED表示装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 n型層32を接合させたp型層33の一部を除去した後に、各層上にそれぞれ形成したチップ電極45およびチップ電極46上に、上部空間134および上部空間135を残して電気絶縁部43を形成する。つぎに、上部空間134および上部空間135を埋めて導電性樹脂をスキージで塗布した後に、加熱することによって硬化させて導電性樹脂層44とする。つぎに、導電性樹脂層44の一部を除去して接続電極155および156を形成する。これによって、全LED素子の素子接続面136および素子接続面137の高さW2を等しくすることができ、全LED素子を同時に実装して、LED表示装置を製造することができる。
Claim (excerpt)：
p型層およびn型層が接合し、接合方向の一方側に各層のチップ接続面をそれぞれ有するLEDチップ部と、各チップ接続面上に、素子接続面の高さが一致するようにそれぞれ形成されて、LEDチップ部と共にLED素子を構成する接続電極と、複数のLED素子の接続電極がそれぞれ対面して接続された配線を有する配線基板とを含んで構成されるLED表示装置において、複数のLED素子のLEDチップ部の厚みが異なる場合も、素子接続面の高さは等しいことを特徴とするLED表示装置。
IPC (4)：
H01L 33/00 ,  G09F 9/30 360 ,  G09F 9/33 ,  H01L 27/15
FI (5)：
H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 E ,  G09F 9/30 360 ,  G09F 9/33 ,  H01L 27/15 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 発光ダイオードチップ、その台座、及び発光ダイオード
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-173902   Applicant：日立電線株式会社
  • 半導体発光素子
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-125033   Applicant：豊田合成株式会社
  • マトリクス表示装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-105676   Applicant：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
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