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J-GLOBAL ID：200903021086735515

酸化物CMPのための組成物

Inventor： グローバー,ゴータム エス. ,  ミューラー,ブライアン エル.
Applicant, Patent owner： キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション
Agent (1)： 石田 敬 (外4名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1998530138
Publication number (International publication number)：2001507739
Application date： Dec. 19, 1997
Publication date： Jun. 12, 2001
Summary：

【要約】集積回路および半導体の製造の間に単一工程において、窒化ケイ素フィルム層より優先的にケイ素酸化物のオーバーフィルを選択的に研磨するための、3以上のpHを有する可溶性セリウム化合物を含んでなる化学機械的研磨組成物、および方法。

Claim (excerpt)：

下記の成分: 塩; 可溶性セリウム;および カルボン酸;を含んでなり、約3〜約11のpHを有する、水性化学機械的研磨組成物。

IPC (3)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  H01L 21/304 622

FI (3)：

C09K 3/14 550 Z ,  C09K 3/14 550 D ,  H01L 21/304 622 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

• 特開平3-076782
  
• 金属材料の研磨用組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-188654   Applicant：住友化学工業株式会社
• 金属材料の研磨用組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-219774   Applicant：住友化学工業株式会社
• 特開昭63-169262
  
• 化合物半導体のための研磨液及びこれを用いた化合物半導体の研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-341276   Applicant：日本エクシード株式会社
• 特開平1-246068
  
• 研磨用合成物および研磨方法
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平7-501033   Applicant：ローデルインコーポレイテッド
• 特開平4-275387
  
• 特開平3-076782
  
• 特開昭63-169262
  
• 特開平1-246068
  
• 特開平4-275387