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J-GLOBAL ID:200903019720300140
難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997289637
Publication number (International publication number):1999124489
Application date: Oct. 22, 1997
Publication date: May. 11, 1999
Summary:
【要約】【課題】 長期間に渡って樹脂組成物やプリプレグの特性が変化せず、高度な難燃性を有する樹脂組成物、それを含浸させたプリプレグ及びプリプレグから得られた難燃性積層板を提供すること。【解決手段】 1分子内に3個以上のエポキシ基有するエポキシ樹脂を全エポキシ樹脂に対し70重量%以上含むハロゲン化されていないエポキシ樹脂、分子内に少なくとも1個以上のアミノ基をもつ化合物硬化剤、及び9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドを必須成分としてなる難燃性樹脂組成物、それを基材に含浸させてなるプリプレグ、及びプリプレグを1枚以上重ね合わせ加熱加圧してなる難燃性銅張積層板。
Claim (excerpt):
(A)1分子内に3個以上のエポキシ基有するエポキシ樹脂を全エポキシ樹脂に対し70重量%以上含むハロゲン化されていないエポキシ樹脂、(B)分子内に少なくとも1個以上のアミノ基をもつ化合物硬化剤、(C)9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドを必須成分としてなることを特徴とする難燃性樹脂組成物。
IPC (8):
C08L 63/00
, B32B 27/38
, C08G 59/32
, C08G 59/44
, C08G 59/50
, C08J 5/24 CFC
, C08K 5/527
, H05K 1/03 610
FI (8):
C08L 63/00 C
, B32B 27/38
, C08G 59/32
, C08G 59/44
, C08G 59/50
, C08J 5/24 CFC
, C08K 5/527
, H05K 1/03 610 S
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-059310
Applicant:信越化学工業株式会社
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特開平1-141943
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難燃性樹脂組成物およびこれを用いた半導体封止材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-141824
Applicant:住友ベークライト株式会社
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難燃性エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平11-505886
Applicant:ザダウケミカルカンパニー
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リン含有エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-248256
Applicant:東都化成株式会社
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難燃性樹脂組成物およびこれを用いた積層板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-145624
Applicant:住友ベークライト株式会社
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特開昭61-166822
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難燃性樹脂組成物およびこれを用いた積層板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-252903
Applicant:住友ベークライト株式会社
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