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J-GLOBAL ID：200903019779476438

プリント配線板の製造方法

Inventor： 川崎 洋吾
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994085339
Publication number (International publication number)：1995273438
Application date： Mar. 30, 1994
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】 少量多種のプリント配線板の製造であっても,低コストで,かつ隣接する半田バンプ間のブリッジがないプリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 プリント配線板1における接続用パッド11に半田バンプ31を形成するに当り,上記接続用パッド11に対応する位置に半田充填部21を設けてなる治具2を準備する。該治具2の上記半田充填部21内に半田ペースト30を充填し,次いで該治具2を上記プリント配線板1上に載置し,次いで,上記治具2を加熱する。これにより,上記半田充填部21内の半田ペースト30を溶融,落下させ,半田バンプ31を形成する。

Claim (excerpt)：

プリント配線板における接続用パッドに半田バンプを形成するに当り,上記接続用パッドに対応する位置に,半田ペースト充填用の半田充填部を設けてなる治具を準備し,該治具の上記半田充填部内に半田ペーストを充填し,次いで該治具を上記プリント配線板上に載置し,次いで,上記治具を加熱して上記半田充填部内の半田ペーストを溶融させて,これを上記接続用パッドの上に落下させ,半田バンプを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• はんだ付着方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-111696   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開昭64-022048
  
• 半田シートを用いた半田付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-047111   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開平1-129446