Pat
J-GLOBAL ID：200903019781535301

平滑プリント配線板およびその製造方法

Inventor：
▲かつら▼山 徹

About ▲かつら▼山 徹


Applicant, Patent owner：
株式会社カツラヤマテクノロジー

About 株式会社カツラヤマテクノロジー


Agent (1)： 和気 操
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999226438
Publication number (International publication number)：2001053421
Application date： Aug. 10, 1999
Publication date： Feb. 23, 2001
Summary：
【要約】【課題】 装置の小型化、高信頼性化、低価格化などに十分寄与でき、また小電流信号回路と大電流回路とが一体化された平滑プリント配線板を提供する。【解決手段】 プリント配線板表面の回路形成面が平滑であって、上記回路形成面における導体表面部が厚さの異なった複数の導体からなり、上記回路形成面における樹脂表面部と上記導体表面部との段差が 10μm 以下である。
Claim (excerpt)：
プリント配線板表面の回路形成面が平滑な平滑プリント配線板であって、前記回路形成面における導体部が厚さの異なった複数の導体からなり、前記回路形成面における樹脂表面部と導体表面部との段差が 10μm 以下に形成されてなることを特徴とする平滑プリント配線板。
IPC (4)：
H05K 3/22 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46
FI (4)：
H05K 3/22 B ,  H05K 1/02 L ,  H05K 3/00 A ,  H05K 3/46 G
F-Term (26)：
5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338CD05 ,  5E338EE23 ,  5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB02 ,  5E343BB14 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD32 ,  5E343DD56 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346EE02 ,  5E346FF01 ,  5E346HH26 ,  5E346HH32
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM