電子回路基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：森本義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997220554
Publication number (International publication number)：1999068263
Application date： Aug. 18, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】従来と比較して、より小型化することができ、かつ熱ストレスからの部品の保護や長寿命化を図り電子機器の信頼性を大幅に向上することができるとともに、量産性を向上することができる電子回路基板を提供する。【解決手段】各回路の電流容量に対応した2種類以上の厚みの異なる導体材料1,2をプレス法またはエッチング法で回路パターンの図柄に加工した後、絶縁材料3と一体化することにより、厚みの厚い導体材料1で形成された回路パターンでは、そのパターン幅を狭くしても大電流への対応を可能とするとともに、その熱容量も大きくして、大電流による急激な部品からの発熱も十分に吸収する。

Claim (excerpt)：

導体材料を、プレス法またはエッチング法で回路パターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一体化してなる電子回路基板において、前記導体材料を、その厚みが複数種類となるように形成した電子回路基板。

FI (2)：

H05K 1/02 Q , H05K 1/02 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (14)

特開昭60-236279
特開平3-022554
特開昭62-052991

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