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J-GLOBAL ID：200903019890461342

板状セラミック体と筒状セラミック体との接合構造体及びこの接合構造体を用いた加熱装置

Inventor：
中村 恒彦

About 中村 恒彦


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998278891
Publication number (International publication number)：2000114355
Application date： Sep. 30, 1998
Publication date： Apr. 21, 2000
Summary：
【要約】【課題】耐熱性、耐食性、耐プラズマ性、耐熱衝撃性に優れるとともに、高温に曝されたとしても板状セラミック体2と筒状セラミック体7との接合部において破断したりクラックを生じることのない、強固に接合された接合構造体を提供する。【解決手段】板状セラミック体2に、フランジ部8を有する筒状セラミック体7をセラミック結合層9を介して焼結にて一体的に接合してなり、上記筒状セラミック体7のフランジ部8が包囲する部分の面積をA、上記フランジ部8のみが占める面積をBとした時、面積比B/Aが0.11〜0.6となるようにして板状セラミック体2と筒状セラミック体7とからなる接合構造体を形成する。
Claim (excerpt)：
板状セラミック体と、フランジ部を有する筒状セラミック体とからなり、上記筒状セラミック体のフランジ部をセラミック結合層を介して前記板状セラミック体と焼結にて一体的に接合し、上記筒状セラミック体のフランジ部により包囲される部分の面積をA、上記フランジ部のみが占める面積をBとした時、面積比B/Aが0.11〜0.6の範囲にあることを特徴とする板状セラミック体と筒状セラミック体との接合構造体。
IPC (3)：
H01L 21/68 ,  C04B 37/00 ,  H05B 3/20 328
FI (3)：
H01L 21/68 N ,  C04B 37/00 Z ,  H05B 3/20 328
F-Term (23)：
3K034AA10 ,  3K034AA34 ,  3K034AA37 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC17 ,  3K034CA15 ,  3K034DA04 ,  3K034GA08 ,  3K034HA01 ,  3K034HA10 ,  3K034JA02 ,  4G026BA01 ,  4G026BB01 ,  4G026BF01 ,  4G026BF52 ,  4G026BG05 ,  4G026BH13 ,  5F031HA03 ,  5F031HA37 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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