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J-GLOBAL ID：200903019907657840

無電解めっき用接着剤調製用の原料組成物および無電解めっき用接着剤の調製方法

Inventor：
小野 嘉隆

About 小野 嘉隆

, 
川出 雅人

About 川出 雅人


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998104423
Publication number (International publication number)：1999061089
Application date： Apr. 15, 1998
Publication date： Mar. 05, 1999
Summary：
【要約】【課題】 接着剤保存時に不可避的に発生するその接着剤の硬化を抑制することにより、所定の物性を確保した無電解めっき用接着剤を確実にプリント配線板の製造に提供すること。【解決手段】 予め下記の形態に調整された各組成物;?@.硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる,未硬化の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物、?A.酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子、熱可塑性樹脂および有機溶剤を含む樹脂組成物、?B.硬化剤組成物、を混合可能に準備し、かつそれぞれを隔離した状態に保持したことを特徴とする無電解めっき用接着剤調製用の原料組成物。
Claim (excerpt)：
予め下記の形態に調整された各組成物;?@.硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる,未硬化の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物、?A.酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子、熱可塑性樹脂および有機溶剤を含む樹脂組成物、?B.硬化剤組成物、を混合可能に準備し、かつそれぞれを隔離した状態に保持したことを特徴とする無電解めっき用接着剤調製用の原料組成物。
IPC (7)：
C09J201/00 ,  C23C 18/20 ,  C23C 18/26 ,  C23C 18/31 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/18
FI (9)：
C09J201/00 ,  C23C 18/20 Z ,  C23C 18/26 ,  C23C 18/31 A ,  H05K 3/38 A ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/18 E
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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