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J-GLOBAL ID：200903019992931149

異方導電性フィルムおよびその製造方法

Inventor： 江里口 冬樹 ,  堀田 祐治 ,  浅井 文輝
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 高島 一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000185105
Publication number (International publication number)：2002008449
Application date： Jun. 20, 2000
Publication date： Jan. 11, 2002
Summary：

【要約】【課題】 繰り返しの機能検査の中での検査装置の電極上の汚れを防止し、さらには検査装置に装着する際における位置合わせをより容易にすることができる異方導電性フィルムを安価に提供すると共に、該異方導電性フィルムの好ましい製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁性を有するフィルム基材2中に導電性材料からなる複数個の導通路3が該フィルム基材2の厚み方向に概ね沿って貫通して当該フィルム基材2の表裏面に両端部を露出させかつ互いに絶縁された状態で配置される一または複数個の異方導電性領域と、絶縁性を有し少なくとも該フィルム1の両端に配置される領域を含む複数個の絶縁性領域とを有し、異方導電性領域と絶縁性領域とが、互いに段差を形成することなく交互に一列に配置されている異方導電性フィルム1、およびその製造方法。

Claim (excerpt)：

絶縁性を有するフィルム基材中に導電性材料からなる複数個の導通路が該フィルム基材の厚み方向に概ね沿って貫通して当該フィルム基材の表裏面に両端部を露出させかつ互いに絶縁された状態で配置される一または複数個の異方導電性領域と、絶縁性を有し少なくとも該フィルムの両端に配置される領域を含む複数個の絶縁性領域とを有する異方導電性フィルムであって、異方導電性領域と絶縁性領域とが、互いに段差を形成することなく交互に一列に配置されていることを特徴とする異方導電性フィルム。

IPC (6)：

H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 ,  H01R 11/01 501 ,  H01R 11/01 ,  H01R 33/76 ,  H01R 43/00

FI (6)：

H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 P ,  H01R 11/01 501 G ,  H01R 11/01 501 A ,  H01R 33/76 ,  H01R 43/00 H

F-Term (7)：

5E024CA18 ,  5E024CB06 ,  5E051CA04 ,  5G307CC04 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• IC試験装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-030280   Applicant：株式会社アドバンテスト
• 回路基板検査装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-013355   Applicant：ジェイエスアール株式会社
• 異方導電性シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-001859   Applicant：ジェイエスアール株式会社
• 特開昭62-123606